大联大世平集团推出基于NXP产品的游戏外设方案

2022-11-03 07:50:27 来源:EETOP

2022年11月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。

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在快节奏的现代生活中,每个普通人都不可避免地被压力所裹挟,于是在重压之下,娱乐游戏成为了大多数人最好掌控的压力调节剂。随着电玩产业兴盛,一些例如手柄、摇杆等电玩外设产品也受到了市场关注,同时人们开始对其效能和操作感提出更高的要求。应此趋势,大联大世平基于NXP产品推出了游戏外设方案,可帮助厂商快速开发贴合市场的产品。


本方案中采用的NxH3670是用于音频流的具有超低待机功耗的2.4GHz BLE收发器,其高度集成了2.4GHz无线收发器和嵌入式MCU,可支持无线手持设备和耳机上的无线音频流。此方案中应用的LPC5528 MCU基于Arm Cortex M33(150MHz)内核,带高速USB与Audio的无线传输架构,其规格更具有市场竞争力且更贴近玩家的需求。

 

并且借助此MCU使得方案还具有无线与有线模式切换功能,当MCU的High Speed USB VBUS Pin侦测到有电源从PC端供电时,摇杆会自动切换为有线模式,同时当摇杆的锂电池为低电量状态时,并通过充电回路判断是否需要对锂电池进行充电。而当按压无线搜寻按钮时,摇杆端MCU会传输信号给NxH3670,从而透过NxH3670无线功能搜寻是否有Dongle端信号可配对,若有收到Dongle端回传的无线信号则切换为无线模式。

 

利用NxH3670和LPC5528两者搭配使用,构成了一个高配置的产品方案,使得用户沉浸玩游戏之余,可以在Controller端聆听音乐或游戏音效,获得差异化体验。

 

核心技术优势:

Ÿ MCU(LPC5528):

Ø Cortex-M33处理器,运行频率高达150MHz;

Ø 内存选项512KB Flash和256KB RAM;

Ø 拥有High Speed USB Port;

Ø 支持8组Flexcomm功能,每个Flexcomm接口皆可通过软件设定为USART、SPI、I2C、I2S接口;

Ø HLQFP100(14 mm×14 mm×0.5mm)、HTQFP64(10 mm×10 mm×0.5 mm)、VFBGA98(7 mm×7 mm×0.5mm)。

Ÿ Bluetooth Low Energy transceiver for audio streaming(NxH3670):

Ø 支持2.4GHz RF和2Mbits/s的传输效率;

Ø 支持低功耗蓝牙GFSK,可借由指令定义为传输效率1Mbps或2Mbps;

Ø AES-128安全协处理器

Ø 支持音频界面和音频处理加速器;

Ø 支持音频处理的CoolFlux DSP;

Ø 支持多界面控制、信息传输、调适、测试模组(I2C、I2S、I2C、SPI)。

 

方案规格:

Ÿ 提供相关软硬件设计,供客户快速开发;

Ÿ 方案设计模组板中通过Battery Charger IC、Current Protection IC、MOS(FDN357N、SQ2303ES)、Schottky(PMEG4010BEA)规划出充放电回路,可透过锂电池对模组板供电,当锂电池电源不足时,亦可通过PC端的USB电源供电,并对锂电池充电;

Ÿ 方案模组板的Main Board与Dongle通过NxH3670以无线方式传输信号;

Ÿ 方案模组板的拥有13个button、2个Joystick(16bit ADC)、2个RT、LT 16bit ADC button、2组震动电机输出端口、1组Audio、Microphone、1组陀螺仪、加速计。


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