苹果自研5G基带芯片继续在路上, 高通确认拿下明年iPhone芯片大单

2022-11-03 07:36:42 来源:凤凰科技
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高通公司将在 2023年继续为绝大多数”iPhone 提供基带芯片芯片,这对于一家原本预计将被苹果公司的自主组件抢走业务的公司来说是一个转机。

根据周三财报随附的评论,高通曾计划在 2023 年仅为新款 iPhone 提供约 20% 的 5G 基带芯片部件,但现在出现了专家。该声明证实,苹果不会为明年的型号转向自家的基带芯片设计。

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据彭博社报道,自从 2019 年与高通达成和解并同意在可预见的未来在 iPhone 中使用该公司的技术后,苹果开始着手构建自己的蜂窝基带芯片。苹果的芯片开发负责人在 2020 年告诉员工,该部件的开发正在进行中。

但今年早些时候,报道称,苹果的努力受到了调制解调器原型版本过热的阻碍,苹果最早要到2024年才会开始更换调制解调器。高通仍然认为,到2025财年,它只会从苹果公司获得极少的收入贡献。

苹果没有立即回应置评请求。

不过这条暂缓采用苹果自家基带芯片的消息并未给高通投资者带来什么安慰。高通正在努力应对智能手机需求的更广泛下滑,并发布了远低于预期的预测。昨日股价依然受到重挫。


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